符合标准：

符合国标军规MTL-STP-208F，202。

适用范围：

适用于各电子连接器、电镀産品、半导体IC、晶体管、二极管、液晶LCD、芯片电阻电容、零组件产业、被动元件及电子零组件金属接脚沾锡性试验前的氧化加速寿命试验。

产品详细：

       产品特性：

　　1.采用程控式控制系统，可选择做连续盐雾﹙ASTM标准﹚或周期式盐雾﹙GB标准﹚。

　　2.采用自动/手动加水系统，水位不足时能自动补充水位之功能，试验不中断。

　　3.精密玻璃喷嘴﹙PYREX﹚雾气扩散均匀，并自然落于试片，并保证无结晶盐阻塞。

　　4.附双重超温保护，水位不足警示确保使用安全。

　　5.温度控制器使用数字符显示，PID控制，误差±0.3℃。

　　6.试验室采用蒸气直接加温方式，升温速度快且均匀，减少待机时间。

　　7.喷雾塔附锥形分散器，具导向雾气，调节雾量及均匀落雾量等功能。

　　8.饱和空气桶采用亨利定律，予以加热加湿，并提供试验所需之湿度。

　　9.试验温度：

　　1)盐水试验：试验室温度 35℃ 饱和桶温度 47℃

　　2)腐蚀试验：试验室温度 50℃ 饱和桶温度 63℃

　　10.可做试验有：(中性盐雾试验)简称NSS (酸性盐雾试验)简称ASS。

　　规格参数：

注意： 由于公司产品在持续研发和升级过程中，同时公司也在积极扩展新产品新品牌，故针对我司网上展示的相关产品介绍和参数未能及时更新的，详细产品信息以我司业务部门同事发送在有效期内的产品单和报价单等在内的参数为准，恕不另行通知！